:AMD推动高性能数据中心计算迈进新世代

小熊在线 新闻稿 | 2018年11月07日
2018年11月6日,美国旧金山讯—— AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)今天在旧金山的Next Horizon技术大会上兑 ......
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    - 推出世界首款7nm机器学习与人工智能专用高性能GPU

    - 展示了世界首款基于“Zen 2”处理器核心并采用突破性Chiplet设计的高性能7nm x86 CPU;

    - AWS宣布即刻上线采用AMD EPYC(霄龙)处理器的其最受欢迎的实例系列;

    2018年11月6日,美国旧金山讯—— AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)今天在旧金山的Next Horizon技术大会上兑现了其对数据中心计算创新的广泛承诺,详细介绍了即将上市的旨在拓展现代数据中心性能的7nm计算和显卡产品组合。在活动上,AMD分享了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节,详细介绍了其基于“Chiplet”的革命性 x86 CPU设计,推出了7nm AMD Radeon Instinct MI60图形加速器,并首次公开展示了其下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器,代号“Rome”。全球范围内被全面和广泛采用的云平台翘楚AWS参加此次活动,并宣布在其最受欢迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龙)的实例系列。

    AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“我们对数据中心硬件和软件路线图的多年投入, 推动我们的CPU与GPU被越来越多的云计算、企业计算和高性能计算客户采用。在接下来的季度里,随着具有业内领先的7nm制程技术的、业界超级广泛和强大的数据中心CPU与GPU产品组合的推出,我们相信这一趋势将加速。”

    全新AMD计算架构

    AMD首次详细介绍了即将推出的“Zen 2”高性能x86 CPU处理器核心,它是革命性的模块设计方法的最新成果。该模块化系统设计采用AMD Infinity Fabric互联的增强版本,在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先进的制造工艺,这种多芯处理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技术,而芯片的I/O部分则采用业已娴熟的14nm制程技术,从而可以获得更高的性能:在同等功耗下拥有更多的CPU核心;而与传统的单片设计相比,生产成本又更低。

将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合,“Zen 2”带来了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升,有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求。基于屡获殊荣的“Zen”核心的其他跨世代提升还有:

    - 更优良的执行流水线,给计算引擎带来更高的效率;

    - 前后端改进 – 更优良的分支预测器,更出色的指令预取,重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;

    - 浮点增强 – 浮点宽度翻倍,增至256 bit,载入/存储带宽翻倍,增加了分发/收回带宽,所有模式都能够保持高吞吐量;

    - 领先的安全性 – 硬件增强的Spectre(幽灵)漏洞修复,采用软件迁移并强化在设计中,同时增加了内存加密的灵活性;

    多款7nm AMD产品目前正在推进中,包括在此次活动上AMD详细介绍和展示的下一代AMD EPYC(霄龙) CPU和AMD Radeon Instinct GPU;此外,AMD公司还透露其后续的基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架构也都按计划推进。

    AMD EPYC (霄龙)服务器CPU的新动态

AWS计算服务副总裁Matt Garman 参会并登台宣布首批基于AMD EPYC(霄龙)处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云实例立即上线。作为最受欢迎的AWS云实例系列的一部分,由全新AMD EPYC(霄龙)处理器驱动的新服务具有行业领先的核心密度和内存带宽,从而给通用型和内存优化型的工作负载带来超高的每美元性能。AMD EPYC(霄龙)处理器的核心密度可以给M5a和T3a实例客户提供计算、内存和网络资源之间的平衡,满足网页和应用服务器、企业应用后端服务器以及测试/开发环境中应用无缝迁移的需要。对于R5a实例客户来说,AMD EPYC(霄龙)处理器的内存带宽优势特别适合内存内的处理、数据挖掘和动态数据处理。

AMD还透露了其代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器的新细节,并带来了性能预览:

    - 处理器增强,包括最高达64个“Zen 2”核心,更高的每周期指令和计算领先、I/O和内存带宽。

    - 平台增强,包括行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽翻倍,显著提升了数据中心加速器的性能。

    - 与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比,每个插槽的计算性能提升为2倍,每个插槽的浮点性能则为当前的4倍。

    - 插槽与现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台兼容。

    AMD在活动中用两个演示分别展示了其下一代EPYC(霄龙)处理器的性能和平台优势:

    - 一款提前生产的单路下一代AMD EPYC(霄龙)处理器在计算密集型的行业标准“C-Ray”测试中,性能超群。

    - 行业首例x86 PCIe 4.0平台演示,展示了Radeon Instinct MI60处理器如何加速图像识别。

    代号为“Rome” 的下一代处理器现在已经给客户提供样片,预期将成为世界上首款高性能x86 7nm CPU。

    全新的AMD 数据中心显卡

AMD发布了全球首款7nm GPU和业内仅有的硬件虚拟化GPU:AMD Radeon Instinct MI60 and MI50并计划于今年第四季度上市。这两款全新GPU均基于“Vega”架构,性能与灵活性都极为出色,专为机器学习以及人工智能而设计,带来更高水平的浮点性能,更高的效率和适合数据中心部署的全新特性。活动上用旗舰级的AMD Radeon Instinct MI60进行了实时训练、推理和图像分类的现场演示。

    除了新硬件的发布,AMD还公布了ROCm 2.0,一款专为加速运算而生的开源软件平台的新版本,包括了新的数学库、更广泛的软件框架支持和优化的深度学习运行。ROCm 2.0也已针对Linux内核发行版进行了升级,将ROCm的可用性扩展至数以百万的Linux开发人员和用户。专为规模用户而设计,ROCm使客户可以在开放环境中部署高性能、高能效的异构计算系统。

大会的演示文稿可以在 www.amd.com/NextHorizon上查看,整个会议的完整回顾将在会议结束后12小时提供,在线为期大约一年。

    更多资源

    AMD Next Horizon大会信息

    关注AMD官方微信: AMDChina

    关注AMD官方微博@AMD中国

    关于AMD

在超过四十五年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网www.amd.com.cn 关注AMD官方微信: AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

     (完) 

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, Radeon and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.

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标签:AMD 处理器

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